中芯国际：以智能制造夯实中国半导体制程基石

中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）是中国大陆晶圆代工龙头、全球纯晶圆代工企业第二名。作为典型的高精尖制造，晶圆厂高度依赖自动化、数字化与智能化的智能制造体系。2025年，中芯国际月产能超过百万片（折合8吋标准），经营业绩再上新台阶，进一步筑牢了中国半导体智能制造的地基。

一、全球 No.2 纯晶圆代工实力

2025年，中芯国际实现全年销售收入93.27亿美元，同比增长16.2%，继续巩固全球纯晶圆代工企业第二位置；产能利用率增至93.5%，同比提升8个百分点；在折旧大幅增长的背景下，毛利率增至21%。按人民币计，全年实现销售收入673.23亿元，同比增长16.5%，创历史新高，毛利率22%。

这也意味着中芯国际在持续扩产的同时，实现了规模、利用率与盈利能力的同步提升。2025年公司生产晶圆约1012.63万片，折合8吋标准逻辑的月产能规模超过100万片，较上年末新增约11万片，稳健的产能布局为公司承接全球产业链需求提供了坚实支撑。

二、自动化与数字化并重的智能工厂

晶圆制造是复杂的多层工艺与高洁净环境的结合，其生产管理深度依赖自动化物料传输系统（AMHS）、制造执行系统（MES）、实时监控与智能制造分析。中芯国际持续推进智能工厂建设，通过设备自动化、产线信息化与数据驱动管理，实现海量工艺参数的精准控制与良率持续爬坡。

在产能爬坡与工艺迭代中，公司依托智能制造体系快速复制产线、精细调度资源，使12英寸与8英寸产能利用率整体接近满载甚至超满载。2025年四季度新增约1.6万片12英寸产能，正是其在“智慧产能管理”下高效扩张的写照。

三、自主创新驱动的高端制造跃迁

面对外部复杂多变的环境，中芯国际保持深耕晶圆制造长期战略不动摇，稳步实施产能扩建，持续加大研发投入，以技术创新带动制造能力提升，为国产集成电路产业链提供自主可控的制造支撑。

可以预见，随着智能制造技术不断深化应用，中芯国际将进一步提升产能效率、工艺良率与供货稳定性，在夯实“中国芯片制造基石”的同时，也为主流智能终端、汽车电子、工业控制等高端应用提供更坚实的本土晶圆供应，助力中国集成电路产业迈向智能制造与高质量发展新阶段。