长电科技：芯片封测智造龙头发展全景

长电科技（JCET）成立于1972年，总部位于江苏江阴，是全球领先的集成电路系统集成与封装测试服务提供商，也是全球第三、中国大陆第一的半导体封测龙头企业。公司于2015年收购新加坡星科金朋，奠定了全球化的生产与先进封装平台能力。长电科技为全球半导体客户提供涵盖晶圆级封装、系统级封装（SiP）、高密度凸块及微系统集成等全系列封装测试服务，产品广泛应用于人工智能、高性能运算、汽车电子、通信与消费电子等领域。

一、智能制造核心优势：全球化基地与先进封测产能

长电科技在全球布局江阴、上海、滁州、宿迁、新加坡、韩国等先进封测基地，构建起规模化、协同化的智能制造体系，为全球客户提供稳定可靠的交付保障：

• 江阴3D集成新厂房正式启用，为AI、汽车电子等领域提供先进封装服务；
• 拟在上海临港“东方芯港”万祥工业园投建高端先进封测工厂，项目总投资78亿元，分两期建设，持续扩大高端产能；
• 依托自动化产线与智能检测系统，实现高可靠性、高一致性的规模化量产交付；
• 全球化产能布局贴近客户需求，保障供应链安全与交付时效。

长电科技积极推进各基地的智能化改造与数字化转型，通过制造执行系统、智能仓储与数据驱动的良率管理，实现从晶圆测试、封装到成品测试的全流程数字化管控，全面提升生产运营效率与产品质量一致性，打造了行业领先的智能封测工厂体系。

二、经营业绩与市场地位

长电科技经营业绩持续高增长，在全球封测市场的地位稳步提升：

• 2026年上半年营收195.27亿元，同比增长4.96%；归母净利润8.45亿元，同比大增79.41%；扣非净利润8.08亿元，同比增长84.73%；
• 2026年一季度营收91.7亿元，归母净利润同比增长42.7%，增长态势良好；
• 运算电子相关业务跃居第一大应用领域，AI与高性能运算需求持续放量；
• 作为全球第三、中国大陆第一的封测龙头，公司平台能力与规模优势行业领先，深度受益于国产替代与人工智能产业发展。

三、技术创新与先进封装布局

长电科技持续推进下一代先进封装技术布局，构建长期竞争壁垒：

• 在混合键合、面板级先进封装（PLP）、CPO等方向持续强化关键能力，相关研发平台与验证能力建设取得进展；
• 基于XDFOI平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证；
• 基于SiP技术的VCORE电源模块完成封装创新及量产；
• 围绕“创新提效、行深致远”的经营主题，加速研发成果转化，持续释放规模化高端产能。

在载板/中介层材料演进、PLP规模化制造等方向，长电科技持续加大投入，推动先进封装从“传统封装”向“集成化、智能化”方向升级，为人工智能芯片、高性能计算等前沿应用提供关键封装支撑。与此同时，公司积极构建覆盖材料、设备与设计的产业生态，带动中国封测产业链上下游协同发展，助力我国集成电路产业的整体竞争力持续增强。

结语

作为中国半导体封测产业的领军企业，长电科技以先进封装技术为矛、以全球化智能制造为盾，在全球封测市场持续巩固领先地位。随着AI、高性能运算与汽车电子等下游需求的持续增长，长电科技有望凭借平台能力与技术积淀，在半导体产业链中发挥更加重要的作用，为中国集成电路产业的自主可控与高质量发展贡献核心力量。